全部产品资讯

  1. 产品资讯
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    shot-stash-pci-connection.jpg

    制程能力/PCB

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    制程能力/Substrate

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    1.MEMS基板-1.jpg

    MEMS基板

    平板电脑、笔电、车用导航….等内建微机电麦克风装置。
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    2.半圓孔基板-1.jpg

    半圆孔基板

    CMOS感光模组、蓝芽通讯。
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    3.edge plating基板-1.jpg

    Edge-plating基板

    胎压侦测器、GPS….等信号传输需求产品。
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    4.內埋元件基板-1.jpg

    內埋元件基板

    智慧型手机、穿戴装置、无人机。
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    5.內埋電容基板-1.jpg

    内埋电容基板

    矽麦克风、组合传感器、手机摄像、指纹辨识、义耳、胃镜等医疗性产品。
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    6.內埋銅錠基板-1.jpg

    内埋铜锭基板 (Cu inlay PCB)

    LED灯具、5G通讯、基地台、伺服器…等散热需求高之产品。
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    7.mSAP基板-1.jpg

    mSAP基板

    手机、平板电脑、HDI等通讯产品
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    8.Coreless三層板-1.jpg

    Coreless-三层板

    CMOS、CIS、图像感知器、DSP内存、DDR系列记忆体、Memory
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    9.Coreless五層板-1.jpg

    Coreless-五层板

    手机、平板电脑、蓝芽、RFID读取器、卫星通讯等网通产品、5G基地台、功率放大器
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    10.墊高板-1.jpg

    封装垫高板

    3D封装垫高板、3D封装讯号连通板