Substrate

  1. Substrate
Coreless-三层板

Coreless-三层板

CMOS、CIS、图像感知器、DSP内存、DDR系列记忆体、Memory
8.Coreless三層板-2.jpg
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详细介绍
Coreless无芯技术以提高生产量，搭配超薄化且单数层购减少介电层干扰，满足讯号稳定传输功用
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