Substrate

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    1.MEMS基板-1.jpg

    MEMS基板

    平板电脑、笔电、车用导航….等内建微机电麦克风装置。
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    4.內埋元件基板-1.jpg

    內埋元件基板

    智慧型手机、穿戴装置、无人机。
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    5.內埋電容基板-1.jpg

    内埋电容基板

    矽麦克风、组合传感器、手机摄像、指纹辨识、义耳、胃镜等医疗性产品。
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    7.mSAP基板-1.jpg

    mSAP基板

    手机、平板电脑、HDI等通讯产品
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    8.Coreless三層板-1.jpg

    Coreless-三层板

    CMOS、CIS、图像感知器、DSP内存、DDR系列记忆体、Memory
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    9.Coreless五層板-1.jpg

    Coreless-五层板

    手机、平板电脑、蓝芽、RFID读取器、卫星通讯等网通产品、5G基地台、功率放大器
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    封装垫高板

    3D封装垫高板、3D封装讯号连通板
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    PBGA四层板(HDI)

    video game,、LCD TV、SSD、Wi Fi AP、Set Top Box
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    CSP四层板

    LCD Cluster、Smart Mirror、 USB
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    CSP 二层板 (VIA on pad)

    二极体