Substrate

Coreless-五层板

Coreless-五层板

手机、平板电脑、蓝芽、RFID读取器、卫星通讯等网通产品、5G基地台、功率放大器
详细介绍
Coreless 流程制程能力提升,结合高频5G材料与Laser盲槽孔设计,IC Substrate相对加大散热面积,使PA输出功率更稳定