我们将使用cookie等资讯来优化您的体验,继续浏览即表示您同意我们使用。欲了解详细内容,请详阅
隐私权保护政策
×
台丰印刷电路工业股份有限公司
SEARCH:
Language
繁體中文
简体中文
English
日本語
关于我们
最新信息
产品资讯
制程能力
PCB
Substrate
联络我们
档案下载
证书
社会责任
环境政策
安全卫生政策
无有害物质政策
环境物质管理政策
产品资讯
首页
产品资讯
Substrate
Substrate
Coreless-五层板
分享至Facebook
分享至Twitter
分享至Plurk
分享至LINE
分享至Linkedin
分享至Whatsapp
分享至Weibo
分享至Blogger
分享至Gmail
Coreless-五层板
手机、平板电脑、蓝芽、RFID读取器、卫星通讯等网通产品、5G基地台、功率放大器
/
详细介绍
Coreless
流程制程能力提升,结合高频
5G
材料与
Laser
盲槽孔设计,
IC Substrate
相对加大散热面积,使
PA
输出功率更稳定
回上页
产品搜寻
联络我们
回首页
SEARCH:
Language
繁體中文
简体中文
English
日本語
关于我们
最新信息
产品资讯
制程能力
PCB
Substrate
联络我们
档案下载
证书
社会责任
环境政策
安全卫生政策
无有害物质政策
环境物质管理政策
+88635985111
tci11833698@tci.com.tw;warren.tseng@tci.com.tw;yclin@tci.com.tw;taihong.tci@gmail.com