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台丰印刷电路工业股份有限公司
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內埋元件基板
智慧型手机、穿戴装置、无人机。
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详细介绍
载板or电路板内藏电容、电阻…等被动元件。缩减电路板体积,达到3C产品轻薄短小之SiP封装、3D构装技术应用。
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