Substrate

  1. Substrate
封装垫高板

封装垫高板

3D封装垫高板、3D封装讯号连通板
10.墊高板-2.jpg
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详细介绍
搭配通孔填孔技术以载板辅助3D封装制程达到元件讯号相通与堆叠方式产生其他元件打件空间。
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