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27th Printed Wiring Boards EXPO in NEPCON JAPAN 2026
这是极具影响力的盛会，汇聚全球顶尖电子技术企业和专业人士，共同探讨电子行业未来发展趋势。
台丰印刷电路工业(股)与日本Tier1交易超过30年，一直致力于高品质及创新产品，
在日新月异的今日，电动车＆ADAS&汽车通讯科技不断进步，台丰提供相对应解决方案(散热/低损耗/Fine Pitch)，以满足客户的需求。
展览上分享最新的产品与技术。诚挚欢迎莅临我司展位，期待与您相见!
时间：2026年1月21日(星期三)-23日(星期五) 10:00-17:00(JST)
会场： 日本东京国际展览中心
摊位号码：E22-12